EDX600X射線熒光鍍層測厚儀性能特點

1.滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求

2.φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
3.高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
4.高分辨率探頭使分析結果更加
5.良好的射線屏蔽作用
6.測試口高度敏感性傳感器保護

EDX600X射線熒光鍍層測厚儀應用行業

電子半導體行業接插件和觸點的厚度測量 

印刷線路板行業功能鍍層厚度測量 

貴金屬首飾手表行業鍍層厚度測量 

五金電鍍行業各種防腐性、裝飾性及功能鍍層厚度測量

EDX600膜厚檢測儀技術參數

測量元素范圍：19鉀K～92鈾U之間的元素均可測量

同時檢測鍍層及元素：可同時分析5層以內鍍層

檢出限：金屬鍍層分析最薄可達0.01μm

厚度范圍 ：分析鍍層厚度一般在50μm以內（每種材質有所不同）

厚度測試標準偏差：<5% 

含量測試范圍：1%--99%

含量檢測精度：＜1%

含量穩定性：多次測量重復性可達1% 

檢測時間 ：5-40秒

高壓單元：進口大功率高壓單元

信號采集：大窗口正比計數器

X射線裝置 ：1 00W高功率微聚光W靶光管 

多道分析器：DMCA數字多道分析技術，分析道數1096道

準直器標配 ：標配Φ0.5mm;選配 Φ0.3mm Ф0.38mm

樣品觀察：工業級高敏感攝像頭，圖像可放大30倍，實現微小樣品清晰定位

樣品移動平臺：手動高精度移動平臺

對焦分析方法：手動測距對焦

安全性：平臺的凸出設計，開蓋停止保護，多重金屬及鉛玻璃防止輻射

外型尺寸：497（W）×427（D）×468（H）

樣品室尺寸：415（W）×374（D）×218（H